Multibranched polyimide-based material, heat-resistant film, and method for producing multibranched polyimide-based film
WO2012033115
Art A1
15. März 2012
Anmelder: National University Corporation Kyoto Institute of Technology, Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012033115
- Aktenzeichen
- EP11823589
- Anmeldetag
- 7. September 2011
- Veröffentlichung
- 15. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/00B29C55/04C08G73/10B29K79/00B29L7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- National University Corporation Kyoto Institute of Technology
Ibiden Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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