Substrate, substrate production method and saw device

WO2012033125 Art A1 15. März 2012

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012033125
Aktenzeichen
EP11823599
Anmeldetag
7. September 2011
Veröffentlichung
15. März 2012
Rechtsraum
WO
IPC
H03H3/08C04B35/443H03H3/02H03H9/145H03H9/17H03H9/25
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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