Substrate, substrate production method and saw device
WO2012033125
Art A1
15. März 2012
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012033125
- Aktenzeichen
- EP11823599
- Anmeldetag
- 7. September 2011
- Veröffentlichung
- 15. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H3/08C04B35/443H03H3/02H03H9/145H03H9/17H03H9/25
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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