Flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate, and method for manufacturing flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate
WO2012035857
Art A1
22. März 2012
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012035857
- Aktenzeichen
- EP11824866
- Anmeldetag
- 8. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 22. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02C08G59/42G03F7/004G03F7/033H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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