Surface treatment method for wafer, and production method

WO2012036177 Art A1 22. März 2012

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012036177
Aktenzeichen: EP11825177
Anmeldetag: 7. September 2011
Veröffentlichung: 22. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/04H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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