Electrically conductive adhesive for temporary bonding

WO2012037509 Art A2 22. März 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012037509
Aktenzeichen: EP11826053
Anmeldetag: 16. September 2011
Veröffentlichung: 22. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J5/00H05K3/30C09J201/00C09J11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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