Verwendung von Diamond Like Carbon Schichten bei der Aufbringung Metallionenfreier Halbleitertinten

WO2012038118 Art A1 29. März 2012

Anmelder: Evonik Degussa GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012038118
Aktenzeichen: EP11740872
Anmeldetag: 26. Juli 2011
Veröffentlichung: 29. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/26B41F22/00B65G39/00H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Evonik Degussa GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Evonik

Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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