Heat-conductive resin composition, resin sheet, resin-clad metal foil, cured resin sheet, and heat-dissipating member

WO2012039324 Art A1 29. März 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012039324
Aktenzeichen: EP11826770
Anmeldetag: 13. September 2011
Veröffentlichung: 29. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00B32B15/092C08K3/00C08L33/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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