Chip-to-chip communications using sub-millimeter waves and dielectric waveguide
WO2012040376
Art A1
29. März 2012
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012040376
- Aktenzeichen
- EP11827476
- Anmeldetag
- 21. September 2011
- Veröffentlichung
- 29. März 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/00H01L21/768H01L27/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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