Die-stacking using through-silicon vias on bumpless build-up layer substrates including embedded-dice, and processes of forming same

WO2012040682 Art A2 29. März 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012040682
Aktenzeichen: EP11827699
Anmeldetag: 24. September 2011
Veröffentlichung: 29. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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