Method and apparatus for enhanced cooling of mobile computing device surfaces

WO2012040706 Art A2 29. März 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012040706
Aktenzeichen: EP11827719
Anmeldetag: 26. September 2011
Veröffentlichung: 29. März 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20G06F1/16H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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