Simulation test system for integrated circuit manufacturing device
WO2012040989
Art A1
5. April 2012
Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012040989
- Aktenzeichen
- EP10857750
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 5. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F11/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tsinghua University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
1.696 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.