Thermalizing gas injectors, material deposition systems, and related methods

WO2012042035 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012042035
Aktenzeichen: EP11764175
Anmeldetag: 30. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/30C23C16/448C30B25/14C30B29/40C23C16/452

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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