Pattern forming method, substrate manufacturing method, and mold manufacturing method

WO2012042817 Art A1 5. April 2012

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012042817
Aktenzeichen: EP11828383
Anmeldetag: 26. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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