Substrate treatment system

WO2012043053 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043053
Aktenzeichen: EP11828614
Anmeldetag: 29. Juli 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B05C15/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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