Relief printing plate for printing and method for manufacturing organic el element using same

WO2012043151 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043151
Aktenzeichen: EP11828712
Anmeldetag: 5. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/10H01L51/50H05B33/12H05B33/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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