Conduction Path Connection Structure

WO2012043263 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043263
Aktenzeichen: EP11828823
Anmeldetag: 15. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/74B60K1/04H01R13/52H01R13/631

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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