Dicing/die-bonding film and semiconductor device manufacturing method

WO2012043340 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043340
Aktenzeichen: EP11828897
Anmeldetag: 21. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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