Structure having circuit boards connected therein and method for connecting circuit boards
WO2012043449
Art A1
5. April 2012
Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012043449
- Aktenzeichen
- EP11829003
- Anmeldetag
- 26. September 2011
- Veröffentlichung
- 5. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R1/073H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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