Element containing package, module, and semiconductor device
WO2012043623
Art A1
5. April 2012
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012043623
- Aktenzeichen
- EP11829176
- Anmeldetag
- 28. September 2011
- Veröffentlichung
- 5. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/42H01L23/02H01L31/0232H01S5/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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