Method for manufacturing package substrate for semiconductor element mounting

WO2012043742 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043742
Aktenzeichen: EP11829295
Anmeldetag: 29. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/20H05K3/24H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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