Adhesive composition, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2012043764 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043764
Aktenzeichen: EP11829317
Anmeldetag: 29. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01L23/29H01L23/31H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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