Tape carrier package manufacturing method, and method of manufacturing flexible circuit board for tape carrier package

WO2012043775 Art A1 5. April 2012

Anmelder: Ube Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043775
Aktenzeichen: EP11829328
Anmeldetag: 29. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C08G18/65C08L75/04C08L101/00H01L21/56H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ube Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ube Industries

Ube Industries war ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Ube, tätig in den Bereichen Chemie, Zement und Maschinenbau. Das Unternehmen firmiert seit 2022 als UBE Corporation.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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