Adhesive composition and adhesive sheet for manufacturing semiconductor package

WO2012043923 Art A1 5. April 2012

Anmelder: KCC Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012043923
Aktenzeichen: EP10857924
Anmeldetag: 8. November 2010
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/08C09J163/00C09J7/02H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KCC Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von