Non-contact determination of joint integrity between a tsv die and a package substrate

WO2012044733 Art A2 5. April 2012

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012044733
Aktenzeichen: EP11829850
Anmeldetag: 29. September 2011
Veröffentlichung: 5. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/60H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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