Semiconductor package, cooling mechanism, and a method for manufacturing semiconductor package

WO2012046338 Art A1 12. April 2012

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012046338
Aktenzeichen: EP10858144
Anmeldetag: 8. Oktober 2010
Veröffentlichung: 12. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427H01L23/12H01L25/04H01L25/18H05K1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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