Pattern forming method and radiation-sensitive resin composition
WO2012046607
Art A1
12. April 2012
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012046607
- Aktenzeichen
- EP11830540
- Anmeldetag
- 28. September 2011
- Veröffentlichung
- 12. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F20/28G03F7/004G03F7/038G03F7/32H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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