Liquid sealing resin composition and semiconductor package
WO2012046636
Art A1
12. April 2012
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012046636
- Aktenzeichen
- EP11830568
- Anmeldetag
- 29. September 2011
- Veröffentlichung
- 12. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08K3/00C08K5/17C08L33/04C08L51/00C08L53/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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