Heat-Conductive Adhesive Agent
WO2012046710
Art A1
12. April 2012
Anmelder: Nippon Shokubai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012046710
- Aktenzeichen
- EP11830642
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 12. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J7/02C09J9/00C09J11/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Shokubai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Shokubai
Japanisches Chemieunternehmen, das unter anderem Acrylsäure, Superabsorber und Katalysatoren für die Industrie produziert.
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