Method of manufacturing printed circuit board, and printed circuit board obtained using method of manufacturing printed circuit board

WO2012046841 Art A1 12. April 2012

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012046841
Aktenzeichen: EP11830772
Anmeldetag: 7. Oktober 2011
Veröffentlichung: 12. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/06H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von