Low resistivity high thermal-stability copper-nickel-molybdenum alloy film and producing method thereof

WO2012048460 Art A1 19. April 2012

Anmelder: Dalian University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012048460
Aktenzeichen: EP10858292
Anmeldetag: 13. Oktober 2010
Veröffentlichung: 19. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/06C22C9/00C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dalian University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Dalian University of Technology

Die Dalian University of Technology ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem naturwissenschaftlich-technischem Forschungsprofil. Das Portfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Fertigungsverfahren und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2004 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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