Etchant for controlled etching of ge and ge-rich silicon germanium alloys
WO2012048899
Art A1
19. April 2012
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012048899
- Aktenzeichen
- EP11779093
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 19. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K13/04C09K13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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