Highly thermally conductive resin molded article, and manufacturing method for same
WO2012050083
Art A1
19. April 2012
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012050083
- Aktenzeichen
- EP11832518
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 19. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L67/00B29C45/00C08J5/04C08K7/00C08K13/00B29K67/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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