Supporting body and wafer film formation method

WO2012050117 Art A1 19. April 2012

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012050117
Aktenzeichen: EP11832552
Anmeldetag: 12. Oktober 2011
Veröffentlichung: 19. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C14/50C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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