Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing wafer, and method for manufacturing semiconductor device

WO2012050134 Art A1 19. April 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012050134
Aktenzeichen: EP11832568
Anmeldetag: 12. Oktober 2011
Veröffentlichung: 19. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von