Water proof crimping terminal and crimping method thereof

WO2012050239 Art A1 19. April 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012050239
Aktenzeichen: EP11779867
Anmeldetag: 14. Oktober 2011
Veröffentlichung: 19. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R13/52H01R43/00H01R43/048

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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