Coordinate fusion and thickness calibration for semiconductor wafer edge inspection
WO2012051222
Art A2
19. April 2012
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012051222
- Aktenzeichen
- EP11833283
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 19. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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