Device with mold cap and method thereof

WO2012052611 Art A1 26. April 2012

Anmelder: Nokia Corporation 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012052611
Aktenzeichen: EP11833915
Anmeldetag: 27. September 2011
Veröffentlichung: 26. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L25/065B29C45/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia Corporation
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia

Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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