Conductive adhesive composition, electronic device, and production method for electronic device

WO2012053373 Art A1 26. April 2012

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012053373
Aktenzeichen: EP11834213
Anmeldetag: 6. Oktober 2011
Veröffentlichung: 26. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02C09J11/08C09J133/04H01B1/12H01B1/20H01L51/42H01L51/50H05B33/26H05B33/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von