Wiring body and sealing structure

WO2012053454 Art A1 26. April 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012053454
Aktenzeichen: EP11834294
Anmeldetag: 14. Oktober 2011
Veröffentlichung: 26. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/77H01B7/00H01R13/52H05K7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von