Moisture-Curable Reactive Hot-Melt Adhesive Composition
WO2012053478
Art A1
26. April 2012
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012053478
- Aktenzeichen
- EP11834317
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 26. April 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/10C09J11/06C09J133/04C09J133/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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