Adhesive composition, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2012053589 Art A1 26. April 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012053589
Aktenzeichen: EP11834428
Anmeldetag: 20. Oktober 2011
Veröffentlichung: 26. April 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J11/04C09J11/06C09J179/08C09J201/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von