Composite build-up material for embedding of circuitry

WO2012055789 Art A1 3. Mai 2012

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012055789
Aktenzeichen: EP11771198
Anmeldetag: 21. Oktober 2011
Veröffentlichung: 3. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/10H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von