Inspection apparatus, inspection method, exposure method, and method for manufacturing semiconductor device

WO2012056601 Art A1 3. Mai 2012

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012056601
Aktenzeichen: EP11835749
Anmeldetag: 10. Februar 2011
Veröffentlichung: 3. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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