Plating apparatus, plating method, and recording medium having plating program recorded thereon

WO2012056801 Art A1 3. Mai 2012

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012056801
Aktenzeichen: EP11835942
Anmeldetag: 24. August 2011
Veröffentlichung: 3. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/31C23C18/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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