Sputtering device and method for forming in metal oxide film

WO2012057108 Art A1 3. Mai 2012

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012057108
Aktenzeichen: EP11836241
Anmeldetag: 25. Oktober 2011
Veröffentlichung: 3. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C01G15/00C01G19/00C23C14/08H01L21/203H01L33/42H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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