Copper-containing etchant composition for a metal layer, and etching method using same

WO2012057467 Art A2 3. Mai 2012

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012057467
Aktenzeichen: EP11836559
Anmeldetag: 14. Oktober 2011
Veröffentlichung: 3. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09K13/10C23F1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von