Packaging system and method

WO2012057754 Art A1 3. Mai 2012

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012057754
Aktenzeichen
EP10859071
Anmeldetag
27. Oktober 2010
Veröffentlichung
3. Mai 2012
Rechtsraum
WO
IPC
B65D81/03B65D77/04B65D65/08B65D85/38B65D63/10B65D81/113B65B13/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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