Thermal isolation in 3d chip stacks using gap structures and contactless communications

WO2012058074 Art A2 3. Mai 2012

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012058074
Aktenzeichen: EP11836881
Anmeldetag: 19. Oktober 2011
Veröffentlichung: 3. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10H01L23/28H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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