Low-temperature sintering conductive paste, conductive film using same, and method for forming conductive film

WO2012059974 Art A1 10. Mai 2012

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012059974
Aktenzeichen: EP10859231
Anmeldetag: 1. November 2010
Veröffentlichung: 10. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C08K3/08C08K9/04C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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