Adhesive for optical semiconductor devices, adhesive sheet for optical semiconductor devices, method for producing adhesive sheet for optical semiconductor devices, and method for producing optical semiconductor devices
WO2012060053
Art A1
10. Mai 2012
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012060053
- Aktenzeichen
- EP11837707
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/48C09J7/02C09J183/04H01L21/52H01S5/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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